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Heterogeneously Assembled Metamaterials and Metadevices via 3D Modular Transfer Printing

학술지명 SCIENTIFIC REPORTS ISSN 2045-2322
SCI 유무 Y 게재연월 201606
표준화된 순위정보영향력지수 Vol. 6()
IF 5.228 Citation
저자 Lee, Seungwoo; Kang, Byungsoo; Keum, Hohyun; Ahmed, Numair; Rogers, John A.; Ferreira, Placid M.; Kim, Seok; Min, Bumki;
초록
Keyword
과제명 전자기 극한물성 구조체 기술
연구기관 한국과학기술원
연구책임자 민범기
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